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AMDは開発者・パートナー向けイベント「Advancing AI 2026」で、次世代のAIインフラとフィジカルAI向けの製品群を発表しました。データセンターから企業システム、エッジまで、拡大するAIコンピュート需要に対応するフルスタックの構成を示しています。
主要製品
1AMD Helios（ラックスケールソリューション）
- 72基の「AMD Instinct MI455X」GPUと、18基の第6世代「AMD EPYC（Venice）」CPUで構成
- AMDの試算では競合比で最大30%多い推論トークンを1ドルあたりで処理でき、ギガワット規模の展開が計画されています
2第6世代EPYC CPU / Instinct MI400シリーズ
- 第6世代EPYCは最大256コア・512スレッドに対応
- MI455Xは前世代MI355X比で34倍のトークンスループットを実現するとしています
主要パートナー
- Anthropic：最大2ギガワット規模のMI455X GPUを展開する戦略的提携を発表。ClaudeをAMDワークロードの最適化やROCmソフトウェア開発の加速に活用します
- OpenAI：ROCm上のTritonフレームワークでAIスタック全体を最適化し、2026年第4四半期からHeliosの展開を見込みます
- Meta：ギガワット規模の展開に向けた共同設計と、Heliosラックの本番検証を進めます
- Cerebras・AT&T・Cisco：低遅延コンピュート、クラウド／オンプレミス／エアギャップ環境での柔軟な企業展開、ネットワーク・セキュリティ統合などで連携します
ソフトウェアとロードマップ
- ROCm.ai：AI駆動の開発プラットフォームで、Claudeなどのコーディングエージェントに対応。PyTorch、Hugging Face、vLLM、SGLangがMI455Xで利用可能です
- ロードマップとして、2027年に「Instinct MI500シリーズ」、2028年に「Zen 7」世代EPYC・MI600シリーズ・Helios 500、2030年に「Zen 8」世代Ravenna・Helios 600を提示しました
- AMDはAIがシリコン全体の需要を押し上げ、2030年に自社の市場機会（TAM）が約2兆ドルに達すると見込んでいます
フィジカルAI
- 「Ryzen AI Embedded X100シリーズ」「Kria AI system-on-modules」、CPU・GPU・NPU・FPGAを統合した「Kria AI Robotics Developer Platform」を投入
- ベンダーロックインを排除し、自律ロボティクスなどの試作から量産までの開発を加速するとしています
出典：AMD「AMD Delivers Full-Stack Compute for the Agentic AI Era」（2026年7月23日）https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1294/aai-2026-amd-delivers-full-stack-compute-for-the-agentic-ai-era
