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AMD、AIチップスタートアップTaalasを買収——モデルをシリコンに刻み込み推論性能を向上

AMD、AIチップスタートアップTaalasを買収——モデルをシリコンに刻み込み推論性能を向上
2026.08.06

本記事はAIを活用して自動収集・要約しています。サムネイルおよび画像もAIツールを使用して生成しています。

概要

AMDは2026年8月6日、AI推論向けチップを手がけるスタートアップ、Taalasの買収について最終合意したと発表しました。買収金額は非公開ですが、人材獲得目的の買収ではなく事業そのものの買収とみられています。

Taalasの技術

2023年設立、カナダ・トロント拠点のTaalasは、汎用プロセッサとは異なり特定のAIモデル向けに設計したチップを開発しています。モデルの重みをHBM(広帯域メモリ)に保存するのではなく、シリコンに直接刻み込む方式を採用しており、いわば「モデル特化型集積回路(MSIC)」です。

  • 2月に発表した第1世代テストチップ「HC1」(TSMCの6nmプロセスで製造)は、MetaのLLM「Llama 3.1 8B」を毎秒約1万7000トークンで処理
  • 発表当時の比較でNVIDIA製GPU比48倍、Cerebras製アクセラレータ比8.5倍の速度
  • 今夏投入予定の第2世代チップ「HC2」はパラメータ数200億を目指す

AMDの狙い

AMDはTaalasの技術を自社のアクセラレータ戦略に統合し、Instinct GPU・EPYCプロセッサ・ラックスケール基盤「Helios」・ソフトウェア「ROCm」と組み合わせたシステム製品を展開する計画です。AMDのSVP of AIを務めるVamsi Boppana氏は、あらゆるAIワークロードに対応するフルスタックプラットフォームを構築していると説明しています。

制約と今後

モデル固有にチップを製造するため、モデルを変更する場合はチップの再設計(再スピン)が必要になります。Taalasによると、金属層2層の変更のみで対応可能であり、フロンティアモデルの学習と比べて100分の1程度のコストで済むとしています。

買収は規制当局の承認を条件としており、成立時期は2026年第4四半期を見込んでいます。


出典:The Register「AMD acquires AI chip startup Taalas to boost inference performance by etching models into silicon」(2026年8月6日)https://www.theregister.com/systems/2026/08/06/amd-acquires-ai-chip-startup-taalas-to-boost-inference-performance-by-etching-models-into-silicon/5284344

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